Neuer Artikel über Speisesalz als Formmaterial für den Schwerkraftguss

Graphical Abstract zum Artikel über Speisesalz als Formmaterial

Der Lehrstuhl für Gießereitechnik präsentiert einen neuen Artikel, der in Materials Today Communications veröffentlicht wurde: „Investigations on the use of salt as a sustainable moulding material for AlSi12 gravity casting“. Die darin beschriebene Studie untersucht zusatzstofffreies Speisesalz als nachhaltiges und kosteneffizientes Formmaterial für den Schwerkraftguss der Aluminiumlegierung AlSi12. Dabei werden Formvolumina und Bauteilgrößen angestrebt, die deutlich größer sind als die in früheren Studien berichteten. Die Salzformen wurden hergestellt, indem ein 3D-gedrucktes Einweg-Wachsmodell in feinkörniges NaCl in Kombination mit einer gesättigten Salzlösung eingebettet und anschließend einem mehrstufigen Trocknungs- und Ausbrennverfahren unterzogen wurde. Das Salzformmaterial erreichte eine maximale Druckfestigkeit von 3,3 MPa, vergleichbar mit der Grünfestigkeit herkömmlicher Keramikformen. Eine vergleichende Schwerkraftgussstudie zwischen Salz- und Sandformen mit AlSi12 bei einer Gießtemperatur von 750 °C ergab, dass die in beiden Formwerkstoffen hergestellte Rundzugprobenkörper ähnliche Zugfestigkeiten (135 MPa gegenüber 140 MPa), Bruchdehnungen und Härten aufweisen. Die höhere Wärmeleitfähigkeit der Salzform führte zu einer etwa doppelt so hohen Abkühlgeschwindigkeit (12,7 K s−1 gegenüber 6,2 K s−1 ), woraus eine feinere Mikrostruktur mit einem verringerten Abstand der sekundären Dendritenarme (36,7 µm gegenüber 44 µm) resultierte. Zudem wurde bei den Salzgussteilen ein Oberflächenglättungseffekt beobachtet, der die durchschnittliche Rauheit des Gussstücks gegenüber dem Wachsmodell reduzierte. Diese Ergebnisse belegen die Eignung von additivfreiem Kochsalz für den Einsatz in großvolumigem Aluminium-Schwerkraftguss mit mechanischen und mikrostrukturellen Eigenschaften, die mit denen des herkömmlichen Sandgusses vergleichbar sind.

Der Artikel ist frei zugänglich unter diesem Link: https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2026.115126.